9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京开幕。来自政府部门、行业协会、百余家产业链上下游合作伙伴企业、研究机构的代表参会，共同探讨并展望新一轮人工智能（AI）科技浪潮下全球产业协作创新的发展方向和广阔前景。

　　峰会期间，高通携手合作伙伴启动“AI加速计划”，致力于携手中国产业生态，释放边缘智能的全新能力与应用场景，加速规模化落地，推动AI赋能千行百业。当前，全球范围内正兴起个人AI、物理AI和工业AI的三大发展趋势，通过“AI加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新的能力与应用场景。

　　高通公司中国区董事长孟樸在峰会期间表示：“高通携手中国产业并进，推动我们前行的，不仅是市场的机遇，更是理念相投、价值相契。”多年来，高通以多元化的解决方案，与产业生态深度协同。孟樸介绍，“从3G到5G，骁龙平台不断发展，从旗舰手机到大众市场，形成了完整的产品组合；汽车领域，从数字座舱，到驾驶辅助，从舱驾融合，到车路协同，我们与中国伙伴一起，加速智能汽车产业不断向前发展；我们还发起‘5G物联网创新计划’，从终端形态、生态合作，到数字化升级，高通携手生态系统持续推动产业创新。”

　　在美国夏威夷同步举行的2025骁龙峰会上，高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“六大趋势正在驱动AI的发展——AI是新的用户界面（UI），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。高通的目标是助力开创AI的未来，让AI无处不在。”

　　峰会期间，中国工程院外籍院士、清华大学讲席教授、清华大学智能产业研究院（AIR）院长张亚勤表达了对安蒙演讲所提出的“AI将成为新的UI”的认同。他认为，“大模型将在云端不断发展，AI走向边缘、向边缘智能落地已经成为大的趋势。个性化正在推动技术架构的变化，包括更智能、更低功耗、更快速度的芯片，以及记忆系统的进步。互联网将发展成为智能体网络，这需要云端乃至边缘侧智能海量计算和连接的支撑，也带来了技术创新和产业协作的巨大空间。”

　　具身智能是智能体AI向物理形态的落地路径之一。峰会期间，高通公司研发高级副总裁、全球AI研发负责人侯纪磊与宇树科技创始人、CEO兼CTO王兴兴展开对谈。王兴兴认为，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重要，而机器人本身的移动性和空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求；无论是通用AI模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新，以推动行业加速发展到下一个阶段。（孔繁鑫）

来源：光明网